公司简介
十年磨一剑，作为本土发展14年的中国芯片定制和IP的一站式生态赋能型领军企业，芯动团队多年来深耕研发、持之以恒，聚焦全球先进工艺IP和定制芯片技术，厚积薄发，多次填补国内空白，支持了数十亿颗高端芯片量产，是国内唯一受到全球前5大代工厂签约支持、国内市场份额领先10年的高速混合电路芯片技术提供商。
芯动2018年在全球和美国英伟达公司同步，率先打破内存墙，攻克业内顶级的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，并全定制计算核，成功量产高性能计算GPU产品。2019年推出了4K/8K显示的HDMI2.1技术和高速32gbps Serdes memory 等先进产品；今年又率先推出国产自主标准的Innolink Chiplet和HBM2E等顶尖高性能计算平台技术，支持高性能CPU/GPU/NPU芯片和服务器。其核心技术已经支持国内外多家知名公司数十亿颗高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片的量产，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。
芯动科技官网: innosilicon.com.cn
招聘岗位
一、数字电子IC设计工程师
岗位职责：
1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm、5nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片；
2、负责数字集成电路芯片55到7纳米从RTL到整个数字集成电路的设计；
3、参与前后端逻辑设计，编写模块RTL代码及验证、分析模块及芯片综合时序；集成ASIC与验证ASIC 系统，FPGA集成CPU，总线，数字信号处理模块；
4、参与编写完整的产品设计报告、测试验证报告及调试报告；协助应用工程师设计产品演示版和撰写芯片的说明书、操作及使用手册，提供客户产品的应用指导、技术支持等。
岗位要求：
1、电子/控制/计算机外设等相关专业，本科优秀者或研究生及以上学历；
2、1年以上RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验、仿真验证动手能力强；
3、熟悉同步时序和时钟域转换分析，理解复杂状态机同步设计和模块化设计，了解从RTL到gate level的过程；
4、熟悉ASIC / SOC 数字前端IC设计流程；
5、能独立完成工作，具备较强的逻辑思维能力和基本的英语读写能力。
*加分项：
1、对SOC总线搭建、图像处理算法、Matlab/Simulink算法建模、数字信号处理、RFID、加密设计有了解；
2、能独立设计IC产品并具备IC项目开发协调管理经验。
二、芯片FAE工程师
岗位职责：
1、完成产品的软、硬件总体方案，包括：元器件选型、原理图和PCB设计、FPGA测试及应用程序的编写等，并分析测试结果及解决技术问题；
2、协助客户搭建、验证及测试平台，提供软硬件的设计支持，并帮助客户review软硬件设计方案及debug问题等；
3、负责产品安装、调试，维护；撰写芯片使用说明，进行售前、售中、售后中对客户的技术服务支持工作；
4、提供内部技术支持、培训，及客户培训工作；
5、收集客户需求，处理客户协调工作。岗位要求：
岗位要求：
1、电子/微电子及相关专业，本科及以上学历；
2、学习过信号完整性基础知识，有元器件选型和PCB应用开发硬件设计经验，包括原理图和PCB板的制作；熟悉FPGA的应用，熟练使用示波器、万用表等相关仪器进行硬件调试，熟练操作仿真工具及EDA开发工具；
3、了解集成电路的设计，工艺及封装测试；熟悉电子产品方案的开发、调试与推广，对软、硬件均有一定了解；
4、能了解客户需求，能配合团队及时高效的完成产品的开发与推广；
5、严谨认真、细致耐心、有坚强的毅力，较强的沟通表达能力，以及独立分析问题和解决问题的能力；能接受出差。
三、IP测试工程师
岗位职责：
1、与研发工程师指定产品的测试标准和方法, 编写测试方案, 整理测试报告；
2、负责IP、芯片测试程序的开发、调试及优化；
3、负责测试平台的改进和问题解决；
4、参与产品特性研究，为提高产品质量和性能提供意见。
岗位要求：
1、通信/自动化/计算机等相关专业本科及以上学历。
2、熟练掌握c语言。
3、动手能力强，具备复杂电路调试分析能力。
4、熟悉ARM/STM32处理器及架构。
5、熟悉I2C、SPI等协议。
6、具备积极的学习态度，团队合作精神，能够积极主动的完成相关工作。
四、嵌入式软件工程师
岗位职责：
1、负责Linux平台GPU图形驱动开发；
2、负责不同平台下GPU驱动移植、适配及性能优化；
3、负责显卡VBIOS开发；
4、负责文档编写，单元测试，并为团队及客户提供技术支持；
5、使用C++/Python，.Net/Qt等工具开发维护PC端工具；
6、协助硬件工程师调测硬件电路；
7、协助公司规划新产品及芯片架构。
岗位要求：
1、计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉Linux设备驱动开发，C语言和固件熟练，Linux操作系统，对软件工程概念及开发测试流程有一定了解；
3、熟悉中断机制，I/O控制和常见外设（SPI、IIC等），了解CPU（ARM、MIPS、RISC-V、X86）体系结构；
4、对软件工程概念及开发测试流程有一定了解，有良好的硬件基础及调试能力;
5、具备良好的英文阅读能力、硬件原理图阅读能力，有良好的硬件基础及调试能力；
6、工作积极主动，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力；
7、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力。
五、版图IC工程师
岗位职责：
1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm、5nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的后端全定制版图开发与流片；
2、根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率；
3、经培养后独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、
进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取，最终实现芯片tapeout。
岗位要求：
1、微电子、集成电路设计、通信等相关专业大专及以上学历；
2、熟悉Linux/Unix基本操作系统，熟悉CMOS集成电路设计、制造流程，熟练使用Cadence、Astro、Calibre、Virtuoso等工具进行版图设计和参数提取；
3、有一定工艺和EDA知识，理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题；
4、熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证，理解器件匹配，走线，POWER和GND以及布线所引起的电阻，电容对CMOS电路的影响；
5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱版图设计，有耐心，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力；
6、有获奖经历者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先/具备画图和layout等相关工作经验者优先。
联系方式
联系人：张小姐
联系电话：13928056233
联系邮箱：zhangxy@innosilicon.com.cn；
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